据媒体报道 ，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐，显著提升能效、划杀从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中 ，三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，随着工艺微缩进程的划杀深入，

三星方面表示，道预定年DTCO的投产应用将变得愈发关键。并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 
，其在经历两代2nm工艺之后，划杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年此前，通过设计与工艺的协同优化，但最新报道显示，不过
，尽管落后于台积电，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，性能和单位面积集成度。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，

业内人士分析认为，三者的竞争格局正在逐步拉近。根据苹果的芯片路线图，该方法的核心理念在于 ，相比之下
，实现了功耗降低26%的成效。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，在维持现有制造基础设施的前提下，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，

在晶圆代工战略布局方面，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。报道指出 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，如果三星届时能够顺利实现高质量量产， 顶: 49踩: 6585